升新科技(Faraconix)是一支來自美國硅谷的高精尖半導體技術創業團隊。升新科技創立于2020年5月，創始團隊曾就職于美國高通、安華高、Qorvo以及華為海思等國際國內芯片研發的頭部公司，整體團隊成員主要為研發人員，平均從業年限10年以上。專注于高性能的射頻前端芯片和模塊產品研發。射頻前端產品涵蓋5G、毫米波和物聯網等領域。團隊以尖端的射頻芯片設計技術為依托，結合國內無線通信行業蓬勃發展的大環境，以創新的思維和設計理念，專注于高性能、高附加值的射頻前端產品的研發及銷售，主要針對手機射頻前端，以滿足國內手機廠商未來十年在5G、毫米波和物聯網市場對射頻前端產品的巨大需求。用中國芯驅動中國手機，擺脫國內IT產業在射頻芯片上長期依賴進口的尷尬局面。
升新科技的研發團隊擁有多年高度集成射頻前端模組的開發經驗與know-how，運用了業界先進的設計理念。公司目前已經有兩款產品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成產品設計和驗證，首批量產于2022年Q4完成。此外，公司其他產品的研發計劃也在持續推進，包括2023 Q3量產的毫米波產品和后續的6G產品。近日，公司再次摘得一項研發成果——推出新一代高集成射頻前端模組(Phase8 L-PAMiD)產品FCX62985，這是國內首顆Phase8 L-PAMiD，公司也將借此實現射頻前端產品線國產化。
關于高集成射頻前端模組(Phase8 L-PAMiD)產品，國內供給乏力，國內友商還未有開拓成功，升新科技研發團隊憑借過往在國外大廠的產品經驗，剖析高度集成（系統化）L-PAMiD這類產品的架構和完整解決方案，持續推進技術創新。此前該產品主要應用于高端手機，核心供應商均為國外廠商，將國內廠商導入供應鏈需要較長的驗證時間。如今升新科技最新產品FCX62985填補了國內空白，成功進入國際射頻龍頭Qorvo、Skyworks、和Murata等相關產品的同一陣營。
未來，射頻前端呈高度集成化的發展趨勢，中高端市場的準入門檻仍將提高，升新科技作為國內該領域中少數定位高集成化產品的廠商，將在市場上具有稀缺性。升新科技始終堅持從市場需求出發，推出新一代高集成射頻前端模組產品，為客戶提供更高的集成度和更低的成本，更好地滿足客戶對于射頻器件小型化的要求。
更多升新科技訊息，請訪問官方網站：http://www.faraconix.com
來源（愛集微報道，公司官網）
