集微網消息，5G智能手機、汽車電子和5G基站等新興領域的發(fā)展，以及6G的規(guī)劃正進一步帶動射頻前端市場的火熱，而國產射頻前端產業(yè)也在國內終端市場及國產替代的推動下成為近幾年投資最為火熱的領域之一。其中，L-PAMiD是集成多個通路PA/LNA/濾波器/多工器/開關及控制器的射頻前端芯片，是射頻前端市場價值最高也是綜合難度最大的部分。手機終端廠商的高端機型、旗艦機都需要L-PAMiD這類型的產品，品牌客戶的關注度較高，到目前為止高端射頻前端芯片在國產替代方面尚屬空白。

FCX62985:Phase8L-PAMiD (All-in-one)

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作為國內*顆Phase8 L-PAMiD，升新科技新一代高集成射頻前端模組產品FCX62985實現(xiàn)了多個方面的突破。首先是射頻器件小型化，F(xiàn)CX62985將射頻前端各功能器件包括功率放大器PA、低噪聲放大器LNA，射頻開關、濾波器、雙工器、四工器、控制器完全集成在一個6.8x8.65mm的SiP封裝中，并支持NR / LTE / UMTS / CDMA / GSM等移動通信制式。其次，支持多個頻段，該產品覆蓋了3GHz以下完整的低 (B(n)8, B(n)26, & B(n)28 大約降低成本方面，該模組支持3.4V下的高功率PA輸出（HPUE）和低成本而可靠的濾波器以降低客戶端的應用成本，并且該產品的面積與上一代Phase7L 和 Phase7LE L-PAMiD相比減小了42%，對于有面積限制的移動終端產品更加友善。

關于高集成射頻前端模組(Phase8 L-PAMiD)產品，國內供給乏力，國內友商還未有開拓成功，升新科技研發(fā)團隊憑借過往在國外大廠的產品經驗，剖析高度集成（系統(tǒng)化）L-PAMiD這類產品的架構和完整解決方案，持續(xù)推進技術創(chuàng)新。此前該產品主要應用于高端手機，核心供應商均為國外廠商，將國內廠商導入供應鏈需要較長的驗證時間。如今升新科技最新產品FCX62985填補了國內空白，成功進入國際射頻龍頭Qorvo、Skyworks、和Murata等相關產品的同一陣營。

長久以來，升新科技致力于實現(xiàn)高集成度PA模組產品的量產銷售，已點亮獨有的射頻前端產品矩陣。據了解，升新科技主營業(yè)務為射頻前端芯片和模組的研發(fā)、設計和銷售；主要產品為射頻功率放大器模組（射頻功率放大器模組為射頻前端信號發(fā)射的核心器件，產品廣泛用于智能手機、平板電腦、微型基站、無人機、AR/VR 等領域）。公司目前已經有兩款產品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成產品設計和驗證，首批量產于2022年Q4完成。此外，公司其他產品的研發(fā)計劃也在持續(xù)推進，包括2023 Q3量產的毫米波產品和后續(xù)的6G產品。

在這場射頻前端領域的科技競跑中，升新科技的專家團隊為公司提供著源源不斷的“芯”動力。升新科技創(chuàng)立于2020年5月，創(chuàng)始團隊曾就職于美國高通、安華高、Qorvo以及華為海思等國際國內芯片研發(fā)的頭部公司，整體團隊成員主要為研發(fā)人員，平均從業(yè)年限10年以上。升新科技的研發(fā)團隊擁有多年高度集成射頻前端模組的開發(fā)經驗與know-how，運用了業(yè)界先進的設計理念，首批推出了Phase8 L-PAMiD產品，達到了國際領先水平。

未來，射頻前端呈高度集成化的發(fā)展趨勢，中高端市場的準入門檻仍將提高，升新科技作為國內該領域中少數定位高集成化產品的廠商，將在市場上具有稀缺性。升新科技始終堅持從市場需求出發(fā)，推出新一代高集成射頻前端模組產品，為客戶提供更高的集成度和更低的成本，更好地滿足客戶對于射頻器件小型化的要求。

“預計該產品將很快成為后續(xù)國產手機中高端機型的主流射頻前端方案。基于全球、全局的視野，我們認為國產射頻前端不應該只局限于低端或5G以及前幾代的產品，而是應該著力于更前沿、有附加價值的產品方向。這樣在此科技領域國產品牌才能獲得定義產品的話語權。”升新科技負責人羅博士表示。

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